【天玑700参数】联发科天玑700是联发科于2020年推出的一款中端5G SoC，主要面向中端智能手机市场。该芯片在性能、功耗和5G连接方面表现均衡，适合日常使用和轻度游戏需求。以下是关于天玑700的主要参数总结。
天玑700 参数总结
天玑700基于台积电的6nm工艺制造，搭载了两个高性能的ARM Cortex-A76核心和六个高效的ARM Cortex-A55核心，组成八核CPU架构。在GPU方面，采用Mali-G77 MC4图形处理器，支持流畅的图形渲染和游戏体验。此外，天玑700还集成了5G基带，支持Sub-6GHz频段，提供稳定的网络连接。
在存储方面，天玑700支持LPDDR4X内存和UFS 2.1闪存，能够满足主流手机的存储需求。同时，它支持双卡双待和VoLTE高清语音通话功能，提升了通信体验。
天玑700的能效比表现良好，在中端市场中具有一定的竞争力。虽然其性能不如高端芯片，但足以应对日常应用和中等强度的游戏需求。
天玑700 参数表
| 项目 | 参数 |
| 芯片名称 | 天玑700（MediaTek Dimensity 700） |
| 发布时间 | 2020年 |
| 制程工艺 | 6nm |
| CPU架构 | 2×ARM Cortex-A76 + 6×ARM Cortex-A55 |
| GPU | Mali-G77 MC4 |
| 5G支持 | 支持Sub-6GHz 5G网络 |
| 内存支持 | LPDDR4X（最高4GB） |
| 存储支持 | UFS 2.1 |
| 网络制式 | 支持双卡双待、VoLTE |
| 功耗表现 | 中等偏上，适合日常使用 |
| 适用设备 | 中端智能手机 |
总体来看，天玑700是一款性价比较高的中端5G芯片，适合预算有限但希望获得稳定5G体验的用户。虽然它的性能无法与旗舰芯片相比，但在日常使用中表现出色，尤其适合对续航和稳定性有较高要求的用户。
